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电子产品整机装配研究 被引量:1

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摘要 整机装配工艺过程即把各种电子元器、电路板、机壳等组件按照一定的工艺要求组装并经调试等过程,构成具有一定功能的完整的电子产品的过程.
作者 高昀 袁妙琴
出处 《科教导刊(电子版)》 2017年第28期270-270,共1页 The Guide of Science & Education (Electronic Edition)
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