铜厚≥70 μm的线路锯齿不良改善探讨

The improvement of line sawtooth with copper thickness more than 70μm on PCB

0前言＂线路锯齿＂是PCB专业制造中比较难以判定责任归属的品质问题,有可能是干膜的影响,也有可能是电镀（锡缸或除油）槽液的影响。干膜是形成线路的模型,电镀过程是填满这个模型,干膜贴不牢或电镀槽液攻击模型,都会造成这种现象。