摘要
硅树脂因具有优良的耐热性、耐候、耐老化和电绝缘等性能,广泛应用于航天航空、武器装备、核电站等许多领域.但其缺点是机械强度较低.随着应用需求和科学技术的发展,对硅树脂的机械强度、耐热性以及介电性能等提出了更高的要求.将全氟环丁基芳基醚结构引人硅树脂中,制得全氟环丁基芳基醚改性硅树脂材料,与单纯的硅树脂材料相比,耐热性、机械力学性能和介电性能均显著提高,在航天航空、武器装备、核电站、集成电路封装等许多高新技术领域具有非常广阔的应用和发展前景.
出处
《广州化工》
CAS
2017年第23期192-192,共1页
GuangZhou Chemical Industry
