台积电欲建全球首个3nm晶圆厂

10月7日,芯片代工厂台积电宣布选址南科台南园区兴建3nm晶圆厂。据台积电董事长张忠谋透漏,台积电此次将投资约200亿美元用于晶圆厂的建设,于2020年左右竣工,这也将成为全球首家3nm晶圆厂。2016年末至2017年初,三星与台积电先后推出10nm制程工艺,稳占手机芯片市场80%以上的市场份额。在这场角斗中,英特尔由于研发步伐稍微缓慢,错失了市场先机。即使后来推出的10nm工艺远超三星与台积电,但是对于整体市场来说,并没有太大影响。