多胺类固化剂与填料对环氧开裂的影响

采用多胺类固化剂中的DETA作为固化剂,用600目硅微粉作为填料固化环氧胶,延长了环氧胶的固化反应时间,方便配胶操作。通过分别控制固化剂与填料的用量,探讨其对开裂问题、绝缘性能、击穿电压性能的影响。结果表明,添加25份固化剂时,填料为150份时,绝缘性能在100℃为150M?、击穿电压和开裂问题的综合性能最好。