比利时和德国合作开发先进3D芯片测试系统

比利时微电子研究中心（IMEC）和德国CascadeMicrotech公司宣布己成功开发先进三维芯片全自动pre-bond测试系统。该新系统能够通过带有大量间距40μm的微型凸起芯片的300ram的晶圆探测并测试芯片。IMEC由于开发此种新工具而荣获2017全国仪器仪表工程影响奖。