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金百泽中标千万级通信模组项目牵手中移物联网发力IoT

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摘要 目前,在中移物联网通信模组项目招标中,金百泽凭借在电子设计和制造服务领域的品牌影响力,在众多竞争品牌中脱颖而出,成功中标该项目,为此物联网通信模组提供PCB制造、PCBA装联和测试的一站式服务。
出处 《印制电路资讯》 2017年第5期64-64,共1页 Printed Circuit Board Information
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