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中投摩根与合通科技达成供应链金融战略合作

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摘要 2017年8月31日,“天鸽”过后的东莞骤雨初晴,中投摩根与广东合通建业科技股份有限公司(简称:合通科技;股票代码:836246)的供应链金融战略合作签约仪式圆满完成,中投摩根董事长陈华与合通科技董事长李浩光亲自签署了基于双方供应链金融合作项目的战略框架协议,为中投摩根在PCB板行业首个供应链金融项目的落地拉开了帷幕。
出处 《印制电路资讯》 2017年第5期65-65,共1页 Printed Circuit Board Information
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