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第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会成功召开

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摘要 11月9日上午,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)等主办,GPCA/SPCA协办的《第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会》在广东省东莞市尼罗河酒店顺利召开。GPCA秘书长辛国胖、副秘书长李帅一行应邀参加。
出处 《印制电路资讯》 2017年第6期50-50,共1页 Printed Circuit Board Information
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