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未来节点的缺陷减少要求
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摘要
随着半导体工业向10nm节点及更高的先进光刻技术的转移,减少缺陷的标准最佳实践将有所不足。污染水平将需要以万亿分之一(ppt)来衡最。这一级别的缺陷减少需要在分析工具、质量控制(QC)和质量工程(QE)方面进行改进。
作者
darin collins
机构地区
brewer science公司
出处
《电子工业专用设备》
2017年第6期75-77,共3页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
关键词
缺陷
节点
半导体工业
光刻技术
污染水平
分析工具
质量控制
工程
分类号
TU375.4 [建筑科学—结构工程]
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电子工业专用设备
2017年 第6期
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