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高纵横比板沉铜孔破解决方案及探讨

Improvement and discussion of hole broken based on a type of high aspect ratio panel
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摘要 以一款高纵横比为10:1的板件在垂直沉铜线制作过程中出现的孔破为例,对其产生异常的原因进行试验查找及分析,并针对此类不良提出了具体的改善措施。 This article analyzes the real reason of hole broken in the vertical sink copper process based on a type of high aspect ratio (greater than or equal to 10:1) in the vertical panel with the abnormal search and analysis test, and then it puts forward the corresponding measures of improvement.
出处 《印制电路信息》 2018年第1期59-65,共7页 Printed Circuit Information
基金 广东省"扬帆计划"先进印制电路关键技术研发及产业化项目(项目编号:2015YT02D025) 2016年广东省专利技术项目转化实施计划项目(项目编号30-35)的支持
关键词 高纵横比 垂直沉铜线 震动 摇摆 High Aspect Ratio Vertical PTH Line Vibration Swing
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