基于Altium Designer 10环境下的电子元器件实物封装绘制方法的研究

本文详细介绍了通孔直插式元件的引脚粗细、焊盘孔径大小、焊盘尺寸大小、引脚间的距离、两列焊盘间的距离和水平丝印大小等封装数据的计算方法和封装的绘制技巧。也介绍了贴片元件的焊盘宽度、焊盘长度、两列焊盘间距和同列相邻引脚间距等封装数据的计算方法和封装的绘制技巧。希望能帮助电子设计初学者轻松掌握电子元器件封装的绘制,从而少走弯路,更好的掌握AD软件应用方面的一技之长。