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AI与软件定义可满足智能物联网对终端芯片的需求 被引量:2

AI & SDR meet the needs of Io T for edge chips
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摘要 在2017年12月在京举办的"2018物联网及嵌入式人工智能芯片平台及生态战略发布会"上,德思普科技公司总工程师张小东博士分析了从移动互联网向智能物联网迁移的挑战,指出智能物联网终端的重要性,以及芯片如何应对高计算、高安全、碎片化和定制化等的需求,即AI和软件定义。
作者 王莹
机构地区 <电子产品世界>
出处 《电子产品世界》 2018年第1期24-26,共3页 Electronic Engineering & Product World
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