重庆万国半导体生产基地主体建筑封顶有望明年上半年正式投产

随着最后一方混凝土灌注完成，重庆万国半导体科技有限公司（重庆万国半导体）12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目顺利完成主体建筑封顶。近日，重庆万国半导体主体建筑的封顶仪式在两江新区水土高新园举行。该项目预计于明年上半年正式投产。