摘要
3 GaN HEMT
GaN HEMT具有宽禁带半导体材料的高击穿电压、高电子饱和速率和高导热率等特点,已实现1,0.5,0.25,0.2和0.15μm及100,60,45和20 nm栅长的GaN HEMT工艺,广泛应用于UHF,L,S,C,X和Ku等微波频段以及Ka,E和W等毫米波频段的高线性、高功率、高功率密度和宽带的功率放大器、抗功率冲击和宽带低噪声放大器、高功率开关、腔体振荡器和移相器等,是当前固态微波电子学研究的热点。
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2018年第2期81-96,共16页
Semiconductor Technology