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表面处理皮膜与焊点强度(2)——铜基地的种种(下)

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摘要 从銲点强度之大量数据看来铜基地当然比镍基地好得很多,总体强度看来,电子商品改朝换代的生命期愈来愈短也愈来愈快,早坏晚坏似乎也就不那么要命了。
作者 白蓉生
出处 《印制电路资讯》 2018年第1期81-88,共8页 Printed Circuit Board Information

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