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表面处理皮膜与焊点强度（2）——铜基地的种种（下）

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摘要从銲点强度之大量数据看来铜基地当然比镍基地好得很多，总体强度看来，电子商品改朝换代的生命期愈来愈短也愈来愈快，早坏晚坏似乎也就不那么要命了。

作者白蓉生

出处《印制电路资讯》 2018年第1期81-88,共8页 Printed Circuit Board Information

关键词焊点强度表面处理铜基皮膜电子商品生命期镍基

分类号 TG178 [金属学及工艺—金属表面处理]

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