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Improvement of Cu-Pillar Structure Using Advanced Plating Method

Improvement of Cu-Pillar Structure Using Advanced Plating Method
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出处 《材料科学与工程(中英文B版)》 2017年第6期247-251,共5页 Journal of Materials Science and Engineering B
关键词 支柱结构 CU 半导体工业 机械性质 处理器 应用程序 波的传播 激光方法 Cu-pillar, surface pre-treatment, UV irradiation, plasma etching, plating
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