期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

士兰微在厦门建两条12英寸芯片生产线

下载PDF

导出

摘要士兰微近日公告，公司与厦门市海沧区人民政府签订战略合作框架协议，拟合作建设两个项目：1、12英寸特色工艺芯片项目，公司与厦门半导体投资集团拟共同投资170亿元，在厦门、（海沧）建设两条12英寸90nm～65nm的特色工艺芯片生产线。

出处《中国集成电路》 2018年第1期1-1,共1页 China lntegrated Circuit

关键词芯片生产线厦门市战略合作人民政府合作建设半导体海沧工艺

分类号 TN304.23 [电子电信—物理电子学]

引文网络
相关文献

1遂宁造“0．25um6英寸MOSFET”芯片项目一期生产线正式投产[J].新材料产业,2017,0(9):79-79.
2华灿光电：拟投资25亿建LED芯片项目[J].股市动态分析,2017,0(41):5-5.
3胡丹丹,仲剑.国企混改的非典型创新样本[J].企业管理,2018(3):78-81. 被引量：1
4国家互金监测平台落户深圳[J].中国金融电脑,2018,0(1):93-93.
5中国航空器材集团公司与BabcockMCS公司签署战略合作框架协议[J].中国民用航空,2017,0(11):65-65.
612英寸晶圆厂再添新势力广州粤芯半导体项目动工[J].中国集成电路,2018,27(1):4-4.
7王丙南,蔡传明,林佳鑫.马拉松赛分区分枪发令规划与实施——以2017年厦门国际半程马拉松赛为例[J].体育科学研究,2018,22(1):16-21. 被引量：1
8芯盾网安项目落户郑州高新区[J].中国高新区,2018,0(1):11-11.
9中华出版促进会与中国城市建设研究院签署战略合作协议与挂牌仪式[J].国际援助,2018,0(1):85-86.
10无锡建大芯片项目总投资30亿美元[J].中国集成电路,2017,26(11):2-2.

中国集成电路

2018年第1期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部