台积电拟向3nm半导体投资超200亿美元

全球最大半导体代工企业台湾集成电路制造联合首席执行官（CEO）刘德音12月7日表示,将向电路线宽为3纳米的新一代半导体投资超过200亿美元。通过对尖端领域投入巨资,领先于韩国三星电子等竞争对手。刘德音7日下午在台湾北部新竹发表演讲时透露了上述消息。目前美国苹果新款iPhone等配备的10纳米线宽半导体属于最尖端产品。7纳米产品将于2018年启动量产,3纳米产品预计2022年量产。