摘要
台湾晶圆代工厂联电董事会于12月13日正式通过新台币189.9亿元（约6.3亿美元）资本预算执行案,间接增资厦门联芯集成电路制造有限公司,从事经营12英寸晶圆生产等业务,同步扩增台湾与大陆两岸晶圆厂产能。厦门联芯是由联电、厦门市政府,以及福建省电子信息集团三方共同合资兴建的12英寸晶圆代工厂,初期资本额20.5亿美元,其中,联电出资13.5亿美元,其余由厦门市政府、以及福建省电子信息集团出资,联电过去已投入7.
出处
《半导体信息》
2017年第6期37-38,共2页
Semiconductor Information
