摘要
陶瓷基复合材料(CMC-SiC)是一种高强度的耐热材料,在航空、航天领域具有广阔的应用前景。将飞秒激光引入陶瓷基复合材料加工领域,在合适的工艺参数下能加工出再铸层和微裂纹极少的高质量微孔。首先论述了传统机械加工、长脉冲激光加工及水导激光加工等工艺方法对CMC-SiC复合材料制孔的工艺现状。随后以飞秒激光机床为载体,提出了一种高功率制孔、低功率制孔、低功率精修孔的三步加工法,并分析了该工艺方法的加工机理。形成了在4mm厚陶瓷基复合材料(CMC-SiC)板材上实现?1.7mm通孔的工艺方法,使用超景深显微镜及扫描电子显微镜等对通孔形貌进行观察,得到了无再铸层及微裂纹的缺陷的高质量表面,证实了飞秒激光在CMC-SiC复合材料上制孔的可行性。
