新型Molding电感用高性能合金粉材料

The New Molding Inductor with High Performance Alloy Powder

近些年随着电子产品的更新迭代速度越来越快，消费类电子终端产品不断走向“小型化、集成化、多功能化、大功率化等的发展方向：在电感行业的美商Yishay握有的Molding专利将于2017年到期解禁之际，加之目前传统功率电感的局限性；为了应对未来市场对一体成型电感的需求，我司通过采用高特性铜线材料、高密度压制工艺开展了对一体成型电感的深入研究，本文主要介绍Molding上的材料探索；Sunlord通过对复合性材料性能的研究，结合Molding电感的产品特性、用材要求，发挥磁材的极限特性，使产品达到最佳的电气性能，研发推出一款兼具高磁导率、高饱和特性、高强度性能的铁硅铬材料，并将该材料成功应用于Molding电感。