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外层线路制程掉膜的原因分析与预防
被引量:
1
Analysis and prevention of short circuit in outer circuit process
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摘要
作为从事电路板生产制造的企业,为满足市场高精密线路生产的需求,目前大多数企业都选择采用贴光敏性干膜进行线路图形转移的工艺进行生产制造.
作者
张林武
曹新建
Zhang Lin- Wu, Cao Xin-jian
机构地区
宏俐(汕头)电子科技有限公司
出处
《印制电路信息》
2018年第3期61-63,共3页
Printed Circuit Information
关键词
线路
干膜
预防
原因
制程
生产制造
图形转移
电路板
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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