22—14纳米集成电路器件工艺先导技术

集成电路（IC）先进制造工艺和高端制造装备国产化是IC持续发展的基础，是支撑国家信息产业发展和保障国家安全的关键技术。IC制造工艺发展以核心半导体器件尺寸微缩为主要内容，实现IC密度和性能的不断提高及成本的持续下降，以推动IC和信息产业的蓬勃发展。我国拥有居全球规模前茅的IC市场，但却面临市场占有率低、核心器件前沿工艺技术相对落后、自主创新不足、知识产权积累欠缺和国产装备应用率低的局面，严重制约了我国IC制造及装备技术的深入发展。