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高通CEO:2017财年半导体芯片业务营收超30亿美元

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摘要 1月25日消息,美国芯片巨头高通公司近日在北京召开“Qualcomm中国技术与合作峰会”,在此次峰会上,高通公司CEO史蒂夫·莫伦科夫表示,2017财年非手机业务营收超30亿美元,同比2015年增长超过75%。
出处 《半导体信息》 2018年第1期32-32,共1页 Semiconductor Information

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