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高通CEO:2017财年半导体芯片业务营收超30亿美元
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摘要
1月25日消息,美国芯片巨头高通公司近日在北京召开“Qualcomm中国技术与合作峰会”,在此次峰会上,高通公司CEO史蒂夫·莫伦科夫表示,2017财年非手机业务营收超30亿美元,同比2015年增长超过75%。
出处
《半导体信息》
2018年第1期32-32,共1页
Semiconductor Information
关键词
半导体芯片
高通公司
手机业务
CEO
QUALCOMM
分类号
TN303 [电子电信—物理电子学]
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