日研制出新型氮化铝陶瓷

日本横滨国立大学日前研制出新型氮化铝陶瓷,其强度和韧性都高于现有产品,适于制造性能可靠、重量轻的半导体芯片基板等。氮化铝陶瓷具有良好的传热性,热膨胀系数与硅相同,已被用在制造半导体芯片基板等方面,但弱点是强度较低。据《日本工业新闻》报导,研究人员通过向原料中添加氧化镧和氧化钐,制造出了强度比现有产品高50%、韧性高7%的新型陶瓷。