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电子元器件组装工艺质量的改进方法研究
被引量:
3
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摘要
随着现代科学技术的不断发展,电子元器件组装工艺水平也在不断提高,但是从目前来看,表面组装技术由于生产工序复杂,所以在操作的过程中,很容易因为各种各样的问题造成电子元器件质量达不到要求,在这样的情况下,笔者结合实际工作情况,针对电子元器件组装工艺过程中存在的问题进行分析,从而提出改进措施,促进我国电子元器件组装工艺水平不断提升。
作者
刘佳
机构地区
航空工业庆安集团有限公司
出处
《电子世界》
2018年第7期115-115,共1页
Electronics World
关键词
电子元器件
组装工艺
质量改进
控制方法
分类号
TN42 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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