长光华芯：进入3D传感芯片领域

2018年3月15日，在慕尼黑上海光博会期间，苏州长光华芯光电技术有限公司（简称“长光华芯”）与苏州高新区政府在上海签署协议，宣布双方在苏州高新区共建半导体激光创新研究院。该项目总投资5亿元，旨在建设国内一流的半导体激光芯片研发平台，充分利用长光华芯已有的高功率半导体激光芯片优势，拓展激光3D传感芯片（含VCSEL）、高速光通信芯片、激光照明、激光显示等方向和领域，以“中国激光芯，光耀美好生活”为使命，改变中国激光“有器无芯”的局面。