期刊文献+

钴解决芯片的线路难题 被引量:2

原文传递
导出
摘要 如今的电脑芯片中缠绕着上万米的铜线,分布在大约15个布线层中。随着半导体行业中晶体管体积的缩小,这些互连也必须更细。目前有的布线层过于纤细,电流会对其造成损伤。芯片制造商为了解决这一问题是想尽各种办法。
出处 《科技纵览》 2018年第2期14-14,共1页 IEEE Spectrum
  • 相关文献

同被引文献12

引证文献2

二级引证文献2

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部