探析粉料污染包装封口的发生机理及改善方式

由于粉体物料下料过程中对气流的扰动以及气流对粉料颗粒的卷吸作用,造成下料口附近悬浮颗粒的增多。加之包装材料自身的静电作用易吸附粉料颗粒,从而形成了粉料颗粒对包装封口的污染,这是粉料包装封口不牢的主要原因之一。对此,采用缩短下料口与包装底部的距离,增加除尘装置以及更换防静电包装材料等手段,以改善上述问题。最终可借助热封试验及热封强度试验验证其改善作用。