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大陆智能手机行业芯片订单二季度将回升 联发科有望走出寒冬

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摘要 据报道,台湾地区IC设计公司预计,来自大陆智能手机行业的芯片订单将在2018年第二季度回升,客户订单很可能会实现两位数的环比增长。
出处 《中国集成电路》 2018年第3期8-8,共1页 China lntegrated Circuit
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