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大陆智能手机行业芯片订单二季度将回升 联发科有望走出寒冬
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摘要
据报道,台湾地区IC设计公司预计,来自大陆智能手机行业的芯片订单将在2018年第二季度回升,客户订单很可能会实现两位数的环比增长。
出处
《中国集成电路》
2018年第3期8-8,共1页
China lntegrated Circuit
关键词
手机行业
芯片
智能
大陆
单二
寒冬
IC设计公司
客户订单
分类号
TN929.53 [电子电信—通信与信息系统]
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中国集成电路
2018年 第3期
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