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高深宽比小口径微通道电化学沉积研究进展 被引量:1

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摘要 文章针对20/14 nm节点以下三维封装高密度(10~4/mm^2)、高深宽比(≥10)、小口径(≤5μm)垂直互连微通道的成形制造,解决复杂电场下离子的选择输运与界面快速沉积生长机制、微通道无缺陷快速填充原理、多场耦合作用下时变填充过程建模等基本科学问题,探索微通孔电化学沉积、多介质薄膜的离子增强原子沉积。
出处 《现代盐化工》 2018年第2期16-18,共3页 Modern Salt and Chemical Industry
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参考文献13

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