WLCSP钉头凸点焊点成形建模与三维形态预测

本文主要研究晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP:Wafer-Level Chip Scale Packaging)中的钉头凸点焊点的三维形态问题。基于最小能量原理和焊点形态理论,建立钉头凸点焊点的三维形态预测模型,运用该模型预测焊点表面形态变化,并测量焊点形态参数。分析影响焊点形态变化的关键因素,对钉头凸点的焊点结构参数以及加工工艺参数进行优化,以提高组装良品率。