摘要
高性能石英玻璃材料及制品是半导体集成电路制造过程不可或缺的关键配套辅材．本文介绍了半导体刻蚀工艺原理、刻蚀过程用石英玻璃材料情况、在此基础上，重点介绍了国内外半导体刻蚀用耐久性石英玻璃掺杂元素种类、含量、熔制工艺等制备技术，以及对刻蚀速率的影响。
出处
《建筑玻璃与工业玻璃》
2018年第3期23-26,共4页
Architectural Glass and Functional Glass
基金
中国建筑材料科学研究总院前沿探索基金项目（YT-112）、全国建筑材料行业科技创新计划项目（2016-M-11）和国家国际科技合作专项项目（2012DFA51310）资助.
