期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
Brewer Science不断增强能力以大力支持中国不断发展的半导体市场
下载PDF
职称材料
导出
摘要
Brewer Science,Inc.近日宣布,公司专家出席了中国国际半导体技术大会(CSTIC)和中国国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会(SEMICON China),并展示了其晶圆级封装和先进光刻技术能力。在中国努力建设当地半导体制造基础设施之际,Brewer Science已充分准备好以材料供应商身份支持该地区的蓬勃发展。
出处
《中国集成电路》
2018年第4期5-5,共1页
China lntegrated Circuit
关键词
技术能力
半导体市场
中国
半导体制造
半导体设备
半导体技术
晶圆级封装
基础设施
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
安晓瑜.
浅议高效语文课堂的构建[J]
.文学教育,2018,0(13):87-87.
2
王莹.
访中国半导体行业协会理事长、中芯国际(SMIC)董事长周子学 发展半导体产业必须长期艰苦奋斗[J]
.电子产品世界,2018,25(5):1-2.
被引量:2
3
半导体上下游供应商汇总[J]
.电子元器件与信息技术,2018,0(1):45-49.
被引量:2
4
七星华创流量计获年度半导体创新产品和技术项目奖[J]
.中国仪器仪表,2018(5):19-19.
5
邓亚威.
顺应人工智能大爆发 抢占产业发展新风口——2018首届人工智能与半导体技术国际论坛在上海成功召开[J]
.中国集成电路,2018,27(4):17-21.
6
欢迎订购2008年版《全国拟在建项目汇编》[J]
.化工进展,2008,27(5):723-723.
7
欢迎订购2008年版《全国拟在建项目汇编》[J]
.化工进展,2008,27(8):1197-1197.
8
马克·克利福德,劳人.
南朝鲜不会成为第二个日本[J]
.世界经济与政治论坛,1988(4):13-17.
9
吴孔平,马文飞,孙昌旭,陈昌兆,凌六一,王仲根.
Band offset and electronic properties at semipolar plane Al N(1ī01)/diamond heterointerface[J]
.Chinese Physics B,2018,27(5):518-525.
10
张先兵.
SOT系列产品封装中常见的缺陷及解决方法[J]
.现代工业经济和信息化,2018,8(3):77-78.
中国集成电路
2018年 第4期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部