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帝斯曼在回流焊连接器领域取得巨大进展

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摘要 荷兰皇家帝斯曼集团正在拓展其高性能耐高温聚酰胺产品ForTii Ace系列产品组合。最近,集团新开发了一个回流焊接材料组合,可为汽车电子产品印刷电路板(PCB)连接器提供全方位的材料支持。帝斯曼DSM ForTii系列提供回流焊接材料系列解决方案,可同时满足V0和HB两个塑料阻燃等级的要求。
出处 《上海化工》 CAS 2018年第5期54-54,共1页 Shanghai Chemical Industry

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