2L-FCCL涂布厚度控制因素分析

云天化双层挠性覆铜板(2L-FCCL)是由导体材料铜箔先经过涂布机涂布PAA树脂,低温固化后再经过高温熟化而成,主要用于加工挠性印制电路(FPC),广泛用于各种电子产品之中。由于终端市场对FCCL基材外观以及厚度要求极为严格,所以涂布过程就显得尤为重要,文章就涂布厚度控制因素进行了简单的分析和探讨。