总投资138亿元的26个集成电路项目落地安徽

4月15日，总投资138亿元的26个集成电路项目签约并落地安徽。据介绍，此次集中签约的26个项目多与集成电路耗材及设备相关。其中包括高金合金线行业龙头矽格玛的集成电路封装用线材生产线项目，落地宣城的高端Ic载板和封装测试板项目，落地蚌埠的高端集成电路测试设备研发和生产项目等。