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云天励飞宣布:AI芯片年中流片,明年正式商用
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摘要
近日,云天励飞宣布,公司正在研发的AI芯片IPU计划今年年中流片,明年上半年正式商用。云天励飞CEO陈宁称,芯片研发周期长、投人大,投入产出比却远远赶不上互联网软件。但芯片代表的底层技术为不可逾越的国之重器,云天励飞将通过全新商业模式来体现芯片的不可或缺性。
出处
《中国集成电路》
2018年第5期3-4,共2页
China lntegrated Circuit
关键词
芯片
商用
AI
研发周期
投入产出比
联网软件
底层技术
商业模式
分类号
TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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中国集成电路
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