具有室温延展性的新型无机半导体材料:α-Ag_2S

在传统材料中,金属材料和合金具有室温延展性,金属键在外力作用下可以产生塑性形变,其形变张力可达5%-100%.而无机半导体材料和陶瓷绝缘材料通常都属于脆性材料,只有不到0.1%-0.2%的形变张力。