连接中欧成型技术——伊之密开启CHINAPLAS 2018技术创新盛宴

在CHINAPLAS 2018展会上,伊之密沿用＂连接中欧成型技术＂的参展主题并衍生出更多的创新与融合,如FoamPro微发泡＋DecoPro表面装饰,MultiPro多物料成型,OpticPro光学产品成型,PacPro薄壁包装产品成型技术等,这些新工艺技术在展会上是首次亮相。