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联华电子2018技术论坛在上海圆满落幕

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摘要 近日,联华电子在上海举办的“心芯相‘联’‘华’聚商机”2018技术论坛中,详细地介绍公司所推出的主题“IC2.0:万物互联智慧世界的下一代技术平台”,内容涵盖专业工艺技术、IP以及布局于大陆的强大的制造能力。
出处 《中国集成电路》 2018年第6期7-7,共1页 China lntegrated Circuit
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