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中国移动:标准冻结为5G筑基 独立组网芯片将于2019年一季度问世
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摘要
基于非独立组网标准的终端芯片2018年底可以问世,基于独立组网标准的终端芯片问世要到2019年第一季度。终端进展大约落后芯片进展一个季度。5G渐行渐近,标准的制定是技术产业化的基础。2017年12月,3GPP通过了5G非独立组网(NSA)标准,2018年6月,5G独立组网(SA)版本标准也已出炉,这引起了行业的广泛关注。
作者
程琳琳
出处
《通信世界》
2018年第20期40-41,共2页
Communications World
关键词
中国移动
独立组网
一季度
分类号
TN929.5 [电子电信—通信与信息系统]
引文网络
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同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
程琳琳.
5G第三阶段独立组网测试即将全面启动[J]
.通信世界,2018,0(19):38-39.
2
国际5G标准出炉新三板相关上中游企业更受益[J]
.中国战略新兴产业,2018,0(14):70-70.
3
周红岗,郭宝,张阳.
NB-IoT网络覆盖性能评估与优化[J]
.电信工程技术与标准化,2018,31(6):1-5.
被引量:3
4
王晰,李致远.
NB-IoT终端一致性测试模型设计[J]
.移动通信,2018,42(5):6-13.
被引量:2
5
杨智杰.
5G启幕未来——2018,开启5G元年[J]
.中国新闻周刊,2018,0(19):14-23.
被引量:1
通信世界
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