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中国移动:标准冻结为5G筑基 独立组网芯片将于2019年一季度问世

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摘要 基于非独立组网标准的终端芯片2018年底可以问世,基于独立组网标准的终端芯片问世要到2019年第一季度。终端进展大约落后芯片进展一个季度。5G渐行渐近,标准的制定是技术产业化的基础。2017年12月,3GPP通过了5G非独立组网(NSA)标准,2018年6月,5G独立组网(SA)版本标准也已出炉,这引起了行业的广泛关注。
作者 程琳琳
出处 《通信世界》 2018年第20期40-41,共2页 Communications World
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