陶氏推出新型有机硅导热凝胶

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摘要 6月13日,陶氏高性能有机硅事业部在2018年亚洲消费电子展上推出了用于智能手机部件热管理的新型陶熙TMTC-3015有机硅导热凝胶。该产品硫化后形成导热凝胶,可实现芯片组的高效散热,还具有卓越的润湿性,可确保低接触电阻以实现热管理,即便在集成电路和中央处理器等发热最多的智能手机部件也不会产生热点.

出处《有机硅材料》 CAS 2018年第4期273-273,共1页 Silicone Material

关键词热凝胶有机硅手机部件消费电子展中央处理器接触电阻集成电路热管理

分类号 TQ427.26 [化学工程]

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有机硅材料

2018年第4期

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