期刊文献+

半导体产业中晶圆片表面处理的发展 被引量:1

下载PDF
导出
摘要 在半导体产业发展过程中,传统的晶圆片表面处理多是采用化学试剂,根据一定的工艺程序,事先干燥处理的晶圆片,将其浸没在目标工艺槽体中,利用大量超纯去离子水进行洗净,以便进行表面化学反应。该方法需在高温下使用浓度较高的化学试剂,晶圆片表面往往会残留一些化学试剂、金属、颗粒沾污影响半导体器件的产品性能及可靠性。本文就对半导体产业中晶圆片表面处理的发展进行探究。
作者 王磊
出处 《内燃机与配件》 2018年第13期218-219,共2页 Internal Combustion Engine & Parts
  • 相关文献

参考文献4

二级参考文献87

  • 1陈斌,周震,黄永清,任晓敏.InP/GaAs键合热应力的有限元分析[J].半导体光电,2004,25(4):277-280. 被引量:3
  • 2陈斌,王兴妍,黄辉,黄永清,任晓敏.Ⅲ-Ⅴ族半导体晶片键合热应力分析[J].半导体光电,2005,26(5):421-424. 被引量:4
  • 3刘志强,王良臣,于丽娟,郭金霞,伊晓燕,马龙,王立彬,陈宇.InP/Si键合界面热应力分析[J].半导体光电,2006,27(4):429-433. 被引量:2
  • 4Bader M, Hall R, Strasser G. Integrated processing equipment[ J]. Solid State Technology, 1990,33 (5) : 149-154.
  • 5Burggraaf P. Coping with the high cost of wafer fabs [ J ]. Semiconductor International, 1995,18 (38) :45-50.
  • 6Newboe B. Cluster tools : a process solution [ J ]. Semiconductor International, 1990,13 (8) : 82- 88.
  • 7McNab T K. Cluster tools, part 1 : emerging processes [ J ]. Semiconductor International, 1990,13 ( 9 ) : 58- 63.
  • 8Singer P. The driving forces in cluster tool development[ J]. Semiconductor International, 1995,18 (8) : 113-118.
  • 9Brauner N. Identical part production in cyclic robotic cells: concepts, overview and open questions [ J ]. Discrete Applied Mathematics, 2008,156 ( 13 ) :2480-2492.
  • 10Crama Y, Kats V, van de Klundert J, et al. Cyclic scheduling in robotic flowshops [ J ]. Annals of Operations Research, 2000,96(1-4) :97-124.

共引文献16

同被引文献12

引证文献1

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部