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胜宏科技与广工大《铝基板镀铜新工艺》合作项目签约

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摘要 5月24日-27日,以“促进产学深度融合携手创新共赢发展”为主题的第二届中国高校科技成果交易会（下文简称：科交会）在惠州市会展中心隆重开展.

出处《印制电路资讯》 2018年第4期57-57,共1页 Printed Circuit Board Information

关键词科技成果合作项目铝基板工艺镀铜会展中心宏惠州市

分类号 F204 [经济管理—国民经济]

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