赫斯基推出包装应用多层技术

赫斯基适用于包装应用的多层技术是一项集成的解决方案，提供更灵活的原料属性，加强包装的设计和性能，使得客户可考虑诸如金属罐、纸盒、玻璃和高密度聚乙烯（HDPE）等可选材料以外更具吸引力的包装选项。具备迄今为止最高的系统性能，多层技术可采用多种阻隔材料生产包装，同时针对某些应用，可带来最高达50％的阻隔材料的成本节约。