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电镀法制作精细金属掩模板
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摘要
本发明提供了一种制作精细金属掩模板的方法。具体步骤为:(1)在基体表面制备牺牲层;(2)在牺牲层表面制备能够导电的薄膜;(3)在薄膜表面制备光刻胶膜;(4)利用光刻技术在光刻胶膜上刻蚀出图案;(5)采用电镀法实现光刻胶膜上刻蚀图案的图形化;(6)溶解胶膜,露出金属薄膜图案。
出处
《电镀与环保》
CAS
CSCD
北大核心
2018年第4期41-41,共1页
Electroplating & Pollution Control
关键词
金属薄膜
掩模板
电镀法
制作
光刻技术
表面制备
牺牲层
胶膜
分类号
TN305.7 [电子电信—物理电子学]
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电镀与环保
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