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电镀法制作精细金属掩模板

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摘要 本发明提供了一种制作精细金属掩模板的方法。具体步骤为:(1)在基体表面制备牺牲层;(2)在牺牲层表面制备能够导电的薄膜;(3)在薄膜表面制备光刻胶膜;(4)利用光刻技术在光刻胶膜上刻蚀出图案;(5)采用电镀法实现光刻胶膜上刻蚀图案的图形化;(6)溶解胶膜,露出金属薄膜图案。
出处 《电镀与环保》 CAS CSCD 北大核心 2018年第4期41-41,共1页 Electroplating & Pollution Control
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