期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
SMT实训中的锡膏印刷技术
被引量:
3
下载PDF
职称材料
导出
摘要
本文结合生产实训经验,对焊锡膏的种类、主要参数及手工印刷中的设备特点的分析,总结出一条从焊锡膏的选择、存储、使用到印刷钢网和设备的工艺参数调试的手工锡膏印刷工艺流程。
作者
施纪红
机构地区
健雄职业技术学院
出处
《科技传播》
2010年第16期152-152,142,共2页
Public Communication of Science & Technology
关键词
SMT
焊锡膏
钢网
印刷
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
6
参考文献
3
共引文献
19
同被引文献
12
引证文献
3
二级引证文献
2
参考文献
3
1
刘晓辉,魏东.
SMT印刷缺陷分析及工艺研究[J]
.电子工艺技术,2008,29(1):19-23.
被引量:8
2
朱桂兵.
SMT生产过程中印刷焊膏的控制[J]
.丝网印刷,2006(10):1-6.
被引量:3
3
耿明.
SMT焊膏印刷的质量控制[J]
.电子工艺技术,1999,20(4):161-163.
被引量:11
二级参考文献
6
1
王友山,史耀武,雷永平,夏志东.
无铅焊膏用松香型助焊剂活化点的研究[J]
.电子工艺技术,2005,26(6):311-314.
被引量:11
2
Bob Willis.选择正确的印刷焊膏用模板[J].电子工程专辑,1997,(6).
3
顾本斗.SMT焊膏印刷模板制作工艺[M].上海惠斯顿服务中心,1996,4..
4
周德俭.SMT组装系统[M].北京:国防工业出版社,2005.
5
马鑫,何鹏.无铅软铅焊技术[M].哈尔滨:哈尔滨工业大学出版社,2006.
6
夏建亭.
锡膏印刷中的几个注意问题[J]
.电子工艺技术,1997,18(6):234-236.
被引量:4
共引文献
19
1
鲜飞.
提高丝网印刷机的生产能力[J]
.印制电路信息,2003,11(9):59-60.
2
许天旱,赵麦群,邸小波,李涛,刘阳,张文韬.
过热度对无铅焊锡雾化粉末特性的影响[J]
.材料导报,2005,19(4):128-130.
被引量:19
3
许天旱,赵麦群,刘阳,李涛,张文韬.
导液管内径对SnAgCu系无铅焊锡雾化粉末特性的影响[J]
.材料导报,2005,19(F05):305-307.
4
许天旱,王宇,黄敏.
雾化介质对SnAgCu系无铅焊锡雾化粉末特性的影响[J]
.材料导报,2006,20(F11):351-353.
被引量:4
5
杨冀丰,史建卫,钱乙余,李晋.
对0201组装中焊膏印刷工艺参数影响的研究[J]
.电子工业专用设备,2008,37(1):24-30.
被引量:1
6
金茜,钱晓耀,洪涛.
DOE在SMT丝网印刷中质量改进的应用[J]
.电子质量,2009(9):50-53.
被引量:3
7
赵文军,史建卫,杜彬,王鹏程,王玲.
片式小元件质量控制工艺[J]
.电子工艺技术,2010,31(6):324-331.
被引量:2
8
朱三妹.
SMT课程“工学结合”教学模式探讨与实践[J]
.科技信息,2013(2):17-17.
9
黄添懋,张小宾,李愿杰.
基于表面组装技术的聚光光伏接收器设计与制造[J]
.东方电气评论,2014,28(2):46-49.
10
张颖,李华伟,沈小刚.
一种微电路封装中锡膏印刷钢网开口处理方法[J]
.微电子学,2018,48(6):846-849.
被引量:1
同被引文献
12
1
孙美华.
表面贴装技术手工操作工艺[J]
.半导体技术,2007,32(8):723-726.
被引量:3
2
谢再晋.
高校SMT实验室焊膏测试的探索[J]
.焊接技术,2010,39(8):42-45.
被引量:6
3
赵卫,王炜煜.
表面贴装技术SMT工艺的广泛应用及前景[J]
.硅谷,2010,3(19):23-23.
被引量:5
4
耿明.
SMT焊膏印刷的质量控制[J]
.电子工艺技术,1999,20(4):161-163.
被引量:11
5
曾乐业,李迅波,李翔.
SMT回流焊温度模糊控制系统的研究[J]
.机械设计与制造,2010(10):220-221.
被引量:3
6
王天曦,李鸿儒,杨兴华,郭子建.
SMT在电子工艺实习中的应用[J]
.实验技术与管理,2001,18(4):87-89.
被引量:25
7
吕梅.
基于实体向量空间表示的新闻推荐方法[J]
.机械设计与制造工程,2015,44(12):63-66.
被引量:1
8
贾利娟.
一种基于运营商大数据的产品推荐模型[J]
.机械设计与制造工程,2017,46(3):83-86.
被引量:2
9
李海霞.
基于蚁群聚类的个性化推荐模型研究[J]
.机械设计与制造工程,2017,46(8):88-91.
被引量:1
10
梁颖,曹凯,慕天怀,孙琦,魏文烁,赵振华.
某军用产品SMT锡膏印刷质量控制与实现[J]
.新技术新工艺,2023(4):77-80.
被引量:1
引证文献
3
1
梁万雷,关晓丹,杨虹蓁.
SMT实验室小批量多品种生产中的质量控制[J]
.印制电路信息,2011,19(7):62-65.
被引量:2
2
朱三妹.
SMT课程“工学结合”教学模式探讨与实践[J]
.科技信息,2013(2):17-17.
3
刘潇龙,李鑫,朱孟达,黄文艳.
基于知识图谱的SMT产线工艺推荐与优化[J]
.机械设计与制造工程,2024,53(6):122-126.
二级引证文献
2
1
胥路平,李军.
SMT装配质量控制技术研究[J]
.国防技术基础,2012(6):27-29.
2
胥路平,李军.
SMT质量控制[J]
.机械工程师,2014(9):62-63.
1
彭鸣刚.
手动SMT生产线工艺作业升华[J]
.网印工业,2008(2):16-19.
2
邱昌辉.
提高锡膏印刷生产效率的工艺改进[J]
.电子世界,2014(18):433-434.
3
施纪红.
高职电子专业质量管理课程与SMT实训的整合[J]
.苏州市职业大学学报,2014,25(1):62-65.
4
程赞华,许卫锋,孟凯.
浅析SMT焊接质量的主要影响因素和改善措施[J]
.电子世界,2016,0(14):81-82.
被引量:5
5
王文龙.
回流焊焊接关键工艺的研究[J]
.科技视界,2015(22):99-99.
被引量:2
6
刘永庆.
SMT焊锡膏印刷机理与质量分析[J]
.网印工业,2007(10):25-29.
被引量:1
7
谭庆华.
借助AOI设备改善手机生产良率[J]
.集成电路应用,2011(12):32-32.
8
鲜飞.
如何实现高质量的锡膏印刷[J]
.电子信息(印制电路与贴装),2000(10):59-62.
9
王典剑.
模块连接插头(MCP)的SMT回流焊接工艺[J]
.现代表面贴装资讯,2011(6):21-23.
10
曹继汉.
资格认证专用教材《电子网版印刷技术》选编(连载二):印制线路板的网版印刷[J]
.电子电路与贴装,2009(2):37-42.
科技传播
2010年 第16期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部