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全SiC功率模块阵容再扩充 低损耗与小型化持续升级

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摘要 罗姆于2012年3月份于全球首家开始量产内置功率半导体元件全部由碳化硅组成的全SiC功率模块。其后,产品阵容不断扩大,并拥有达1200V、300A的产品,各产品在众多领域中被广为采用。随着新封装的开发,罗姆继续扩充产品阵容,如今已经拥有覆盖IGBT模块市场主要额定电流范围100A~600A的全SiC模块产品。利用这些模块,可大幅提升普通同等额定电流IGBT模块应用的效率,并可进一步实现小型化。
出处 《半导体信息》 2018年第3期13-14,共2页 Semiconductor Information
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